图源:摄图网
近日,中国企业华为最新推出的旗舰手机mate 60 pro,持续吸引着国内外媒体的广泛关注。
9月4日,美国彭博社就对这款华为手机进行了拆解、查看里面的芯片情况。据环球时报援引彭博社报道称,彭博社通过与美国科技咨询机构techinsight合作,经由后者对华为mate 60 pro手机进行拆机检测后,确认了该手机的芯片是中国自己的芯片产业制造出来的。
值得一提的是,一家日本实验室拆解华为mate60 pro后感到惊艳,称该手机内部居然没有美国零件。作为对比,华为mate40e pro内部仍然有5%的美国部件,国产零件则有57%,另外16%的部件来自日本厂商。
手机产业链全景梳理
我国手机行业上游涉及到众多细分行业,其中操作系统、芯片为手机行业上游领域最为重要的软硬件设备,两个领域代表企业分别为安卓、ios和高通、华为海思、中芯国际等。除此,手机显示屏、内存、pcb/fpc和电池对于手机行业也十分重要,详细产业链生产企业如下:
自研全球领先soc芯片-麒麟芯片
在手机领域,手机芯片研发是华为布局重点之一。手机芯片方案的核心ap、bp以及射频等组合起来构成了soc芯片集成电路的芯片,soc可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片,现已成功推出麒麟980 soc芯片以及巴龙基带芯片,其中,麒麟980采用最先进的八核心设计,最高主频高达2.8ghz,预计还将继承5g基带,真正实现5g全网通。这将为华为带来极大的竞争优势,使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。
华为自研鸿蒙os有效应对系统/软件封锁
为了应对美国,华为也在积极开发操作系统。2019年2月,华为已注册了鸿蒙商标,该自研os系统有望打通手机、平板、电脑、电视、汽车、智能穿戴等产品线;此外,华为鸿蒙还将兼容全部安卓应用和所有web应用,并在经过方舟编译器重新编译之后,安卓应用在华为操作系统上的运行性能将提升60%以上。华为鸿蒙将打破现今ios、android二分天下的格局,成为全球第三大手机操作系统。
彭博社评论称,中国已证明可以生产一定数量的落后于最先进技术5年的芯片,进一步实现了在半导体领域自给自足的目标。恶意打压无法永远阻止中国,因为逼到角落会加速创新速度。中国在半导体领域的进展不可忽视。
北京邮电大学教授 中国信息经济学会常务副理事长 吕廷杰:2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5g芯片还有3到5年的差距,这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的,但是我们中国往往能用中国速度完成超越。这次完成了0到1的进步,我们终于解决了5g智能手机先进的5g芯片问题,但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。
结尾想引用网友在彭博社新闻下方热门评论:“当你把人逼到角落时,他们创新的速度只会更快。”
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